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4G芯片:底层应用创新

放大字体??缩小字体 发布日期:2015-07-18 浏览次数:124
4G芯片:底层应用创新

尽管激烈的竞争促使部分国际厂商退出手机芯片市场,但是中国企业依然取得不俗战绩。手机芯片市场最明显的特点就是更新速度快、新的技术趋势不断涌现。在此情况下,中国芯片企业只有把握住市场动态,跟上变动脚步,才能取得新的、更快的发展。

  “无缝”接入是长期挑战

  4G时代,多频多模毫无疑问仍是重点,甚至融合多模多频的基带芯片已经成为企业进入的“通行证”。LTE芯片要支持多模最根本的原因是LTE部署不可能一下子就覆盖到所有地方,网络布局一定有阶段性,而且要为消费者提供2G或者3G语音服务,再加上3G本身也有国际漫游的需求,需要支持不同的模。

  对此,高通公司产品市场高级总监鲍山泉指出:“我们认为多频多模依旧是4G时代的重中之重,越来越方便无缝的接入体验、越来越快的接入网速等,正是未来手机基带市场的主流趋势。”

  在无缝接入方面,鲍山泉认为:“LTE作为一个全球通用标准,特别有助于打造全球统一的产业链。而中国的LTE TDD/FDD混合组网试验范围也正继续扩大,为厂商打造支持LTE TDD/FDD的5模10频、5模13频,甚至6模多频等终端提供了便利。”

  中国移动总裁李跃曾表示:“我们重点发展的是5模10频,5模12频以上的终端,只有这种终端才能涵盖全球所有的LTE网络。”

  针对这一趋势,中国企业也做了大量工作。海思已经推出支持5模的LTE终端芯片,展讯、联芯、联发科等多模芯片也已经达到商用化水平。联芯科技副总裁刘积堂认为:“中国芯片厂商将快速崛起,尤其在4G中低端市场更将领先于欧美芯片厂商。同时,中国的TD-LTE芯片企业也应利用通信全球化的趋势,实现‘中国芯’全球化。”

  不过,对于是否一定要坚持5模,业界仍然存在疑议,毕竟未来两年4G智能手机在中低端市场爆发,国内芯片厂商是推动1500元以下智能手机市场的重要力量。

  MARVELL市场总监张路指出,在终端策略上,5模13频可作为高端产品的必备,但可把3模、4模手机作为普及型的产品,因为大量用户更关注成本,并不是所有用户都那么关注“无缝”的漫游接入。联发科在接受记者采访时也表示,在终端市场,低端手机够用就好,中高端手机才追求全模。无论是3模/4模,还是5模/6模,都会长期并存,适应不同市场的需求。

  创新应用成开发重点

  目前芯片设计的技术挑战已经转移到如何实现差异化上。创新应用的开发现已成为终端手机厂商撬动市场的主要手段,这离不开底层芯片的支持。

  “Qualcomm处理器有非常多的创新点。”鲍山泉表示,“比如支持语音激活。集成式音频解决方案Qualcomm Fluence HD套件中新增的‘语音激活技术’,使采用骁龙800等处理器的终端可以通过自定义的语音命令‘唤醒’,无需用户操作按键即可做出反应。此外,我们推出的Qualcomm Snapdragon Audio+技术,能为手机音乐、电影和游戏带来全幅音效体验。”

  联发科也表示注重在创新应用技术上的发展。“比如我们的HotKnot技术, 首次将近场通信技术在触摸屏上实现,用户可通过触控IC、G传感器和P传感器实现档案、资讯共享,而不需要外加任何硬件和芯片,成本更低。在可穿戴和物联网方面,我们推出LinkIt开发平台, LinkIt是整合联发科Aster SoC的开发平台,能提供完整的参考设计,高度整合微处理器及通信模块,且提供各种联网功能以简化开发流程,让开发者可以更专注于产品外观、创新功能及相关服务。”

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